公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。
尽管现代CPU早已采用严格的多核设计，但在处理高度并行的工作负载时，其效率仍然低于GPU。然而，据Arm首席执行官称，这种情况在未来几年内可能会发生显著变化。
在最近一次2026财年第四季度财报电话会议上，Arm高管分享了公司对未来计算设备发展前景的一些有趣见解。首席执行官Rene Haas表示，CPU最终将在计算核心总数方面超越GPU。没错，正如你所料，推动这一转变的正是快速发展的“智能体人工智能”经济。
人工智能代理被视为人工智能应用持续演进的下一个重要阶段。支持者认为，基于逻辑逻辑模型（LLM）的代理很快就能实现几乎所有事情的自动化，而批评者则警告说，广泛应用代理驱动的经济可能会带来系统性风险和潜在失败。的研究人员最近测试了人工智能代理执行复杂任务的能力，结果表明，人工智能的发展之路仍然漫长。
与当今科技行业的许多高管一样，哈斯显然对新兴的智能体未来充满信心。这些人工智能代理需要大量的计算资源才能处理各种工作负载，半导体行业预计也将随之做出相应调整。因此，未来系统中的CPU核心数量可能会继续显著增长。
Arm首席执行官表示，人工智能代理的日益普及将改变GPU和CPU之间当前的计算核心比例。未来的服务器CPU架构的核心数量可能达到目前设计的四倍。芯片制造商也可能从中看到一个到2030年价值超过1000亿美元的新商机。
哈斯指出，像英伟达的Blackwell或Rubin这样的现代基于GPU的AI加速器正接近其光刻掩模的极限。它们的尺寸现在受限于光刻掩模能够印刷的最大面积，而CPU仍有更大的扩展空间。因此，核心数量可能会在相对较短的时间内翻一番甚至翻两番。
Arm CEO 还强调了该公司在基于 Arm 架构的 CPU 设计中大幅提升核心数量的能力。最近发布的AGI CPU最多包含 126 个核心，而英特尔已经开发出最多拥有 288 个 x86 高效核心的服务器（Xeon）CPU 设计。AMD 也有望凭借其基于 Zen 6 架构的 Epyc 处理器（借助 SMT 多线程技术）达到最多 256 个核心。
哈斯设想未来会出现256核甚至512核的CPU设计。凭借如此庞大的独立计算“大脑”，Arm架构有望在能效方面超越基于x86的竞争对手。
（来源：编译自techspot）
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4405内容，欢迎关注。
加星标⭐️第一时间看推送
求推荐
锦鲤配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
